2022年5月24日硕士研究生答辩公告
时间：2022-05-18 来源： 作者： 访问量：
答辩时间：2022年5月24日（星期二）8:30~12:30
答辩地点：河北工业大学红桥校区南院微电子所202会议室
线上平台: 腾讯会议 会议号：317-855-164
答辩委员会： 潘国峰(教授) 刘玉岭(教授) 牛新环(教授) 何彦刚(副研究员)
高宝红(副研究员) 王辰伟(助理研究员)
答辩顺序：
序号 |
答辩人 |
专业 |
论文题目 |
1 |
赵群 |
电子科学与技术 |
极大规模集成电路层间介质化学机械抛光机理的研究 |
2 |
李越 |
电子科学与技术 |
CIS介质层CMP去除速率及颗粒沾污控制机理的研究 |
3 |
吴彤熙 |
电子科学与技术 |
GLSI 铜布线CMP复配缓蚀剂吸附及去除的电化学研究 |
4 |
朱烨博 |
电子科学与技术 |
抛光液组分对c面氮化镓（0001）CMP性能的影响研究 |
5 |
王昊 |
电子科学与技术 |
基于钴互连的钴膜CMP速率选择性及其电化学腐蚀机理研究 |
6 |
王子燕 |
电子科学与技术 |
ZnO基VOCs气体传感器的研制及敏感特性研究 |
7 |
崔志慧 |
电子与通信工程 |
低磨料下铜互连阻挡层CMP缺陷控制机理的研究 |
8 |
张银婵 |
电子与通信工程 |
GLSI铜膜CMP中添加剂的选择及作用机理研究 |
9 |
谢顺帆 |
电子与通信工程 |
Micro LED基板Ti阻挡层化学机械平坦化研究 |
10 |
朱甜甜 |
电子与通信工程 |
GLSI钴布线氮化钛阻挡层CMP选择性及电化学特性的研究 |
11 |
侯子阳 |
电子与通信工程 |
M面蓝宝石化学机械抛光液组分优化的研究 |
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2022年5月18日